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        English
        芯片自動化組裝設備
        產品特點
        1、載臺機架采用不銹鋼440C氮化處理(保證平面度及受環境景響較?。?;
        2、載臺上配真空氣孔通過氣管接頭外接真空,一對一吸咐產品。
        3、機器人夾抓用于芯片上料及成品下料,配合視覺定位使用。
        4、DD回轉平臺用于光柵尺DDR電機直驅傳動,分為4工位。
        5、單組壓頭均配壓力傳感器,實時監控壓力大小。
        6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S;
        7、自動判別膠水是否均勻,及有無斷裂現象。
        產品介紹
        規格參數
        項目 現場 自動化
        工序流程 上料取硅片-點膠-視覺檢測-取玻璃-對位貼合-保壓UV固 化-復檢-下料 上料取硅片-點膠-視覺檢測-取玻璃-對位貼合
        -保壓-UV固化-復檢-下料
        效率 30pcs/小時 60PCS/小時
        占用場地面積 4m2 1.4m2
        治具或小機臺 單獨的點膠機,UV固化爐;載盤周轉 多個小機合并;定制彈匣周轉
        良率 / 98%
        點膠 人工點膠難以針對點膠工藝中的多變性。 精確定位,精準控膠,不拉絲,不漏膠,不滴膠
        單班制需求人員 2 1人(降低50%
        工作班制 白班 白班

         
        序號 項目 參  數 備   注
        1 設備外觀尺寸 1200mm*1200mm*1650mm 不含警示燈及FFU
        2 UPH 60pcs 分度載具平臺(4/單載具)
        3 貼裝精度 ± 0.025 mm CCD視覺對位
        4 保壓時間 3分鐘 4
        5 UV光固化時間 30s 4
         
        6
        點膠閥規格 氣動動脈沖式膠閥 MUSASHI(武藏)
        7 點膠精度 最小線0.4mm 最小點膠量達0.005毫升
        8 來料方式 盒裝載具(周轉盒配2) 定制,單盒容量40
        9 對位方式 視覺對位,飛拍定拍相結合 Basler相機
         
        10
        取料方式 真空吸咐 真空度可調節
        11 貼合控制方式 壓力傳感器 圓筒直線電機升降+壓力傳感;防止過壓
        12 標準件品牌 MISUMI THK 松下 歐姆龍 上銀  
        13 電源 單相 AC 220V 4.5KW  
        14 壓縮空氣 0.5~0.7 Mpa, 80L/min  
        15 真空 -80~-100 Kpa, 250L/min 加裝真空發生器
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